X射線檢測設備具有一套Xray成像系統，四軸機器人自動上下料，針對半導體行業內的分立元件進行在線全自動檢測，可自適應7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設備通過Xray發生器發出X射線，穿透芯片內部，由平板探測器接收X射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

全自動半導體芯片X射線檢測設備產品特色：

算法軟件功能*

1. 自主研發的復盤算法能夠實時復盤，邊采圖邊復盤。

2. 人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復盤圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。

3. 自主研發的檢測算法能夠自動準確地檢測芯片的線型及芯片導物等不良項。

4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。

? 檢測效率高：整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；具有CCD視覺定位系統，機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。

? 生產線對接：具備與AGV對接功能。

? 安全環保：整個設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足安全輻射標準

全自動半導體芯片X射線檢測設備檢測項：

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。